发光二极管既是常见的LED的别称。发光二极管的照明效率不仅以电路设计的是否合理为单一依据，与发光二极管芯片封装也有着一定联系。由于发光二极管的发光特性不尽相同，所以对应的芯片封装形式也同样丰富多样。本文将为大家介绍几种常见的发光二极管封装，快来随小编一起看一看吧。
软封装
芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种软封装常用于数码显示、字符显示或点阵显示的产品中。
引脚式封装
常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个LED器件。这种引脚或封装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。
贴片封装
将LED芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封
双列直插式封装
用类似IC封装的铜质引线框架固定芯片，并焊接电极引线后用透明环氧包封，常见的有各种不同底腔的“食人鱼”式封装和超级食人鱼式封装，这种封装芯片热散失较好，热阻低，LED的输入功率可达0.1W~0.5W大于引脚式器件，但成本较高。
功率型封装
功率LED的封装形式也很多，它的特点是粘结芯片的底腔较大，且具有镜面反射能力，导热系数要高，并且有足够低的热阻，以使芯片中的热量被快速地引到器件外，使芯片与环境温度保持较低的温差。
以上就是五种常见的发光二极管芯片封装形式，每种封装形式都有自己的特点与优势。熟知这些常用的封装形式将非常有利于进行LED产品设计与问题的解决。知识虽然基础，但小编还是希望大家能够温故而知新，不断积累，完善自己的知识储备。
